ハム活動記/2013-08-10

ハム活動記

Ｆ２基板作成†

朝から基板作成作業を開始した。

印刷製版現場でフィルム密着反転露光機を使って強い光で露光する、フィルムの２倍カウントが丁度良い

10時〜11時30分　約１時間半で５枚（試験用含めて）仕上がった、
最初、エッチング時間に失敗。銅が完全に腐食除去する前に揚げてしまった。ＲＮＡ斉藤ＯＭが気がつき現像時間を調整する。
やっぱり、複数の目でチェックすることが必要だ。

材料チェック	露光後現像現像処理、約90秒　28℃	エッチング処理　35℃で5〜７分位
穴空け作業、金属用ドリルを使用する	仕上がった基板	部品面から、しっかり穴が空いている

一応、基板は成功、後は、部品を載せて回路チェックだ。

• 基板にシルクパターン印刷
• 穴空け

同時作業で

• ＰＩＣ書き込み
• 回路作成
• ＰＩＣ動作チェックと動作チェック

部品をつけて配布となる。もうしばらくお待ち下さい。

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