ハム活動記

F2基板作成

朝から基板作成作業を開始した。

印刷製版現場でフィルム密着反転露光機を使って強い光で露光する、フィルムの2倍カウントが丁度良い

10時〜11時30分 約1時間半で5枚(試験用含めて)仕上がった、
最初、エッチング時間に失敗。銅が完全に腐食除去する前に揚げてしまった。RNA斉藤OMが気がつき現像時間を調整する。
やっぱり、複数の目でチェックすることが必要だ。

R0013641.JPGR0013643.JPGR0013646.JPG
材料チェック露光後現像現像処理、約90秒 28℃エッチング処理 35℃で5〜7分位
R0013650.JPGR0013652.JPGR0013653.JPG
穴空け作業、金属用ドリルを使用する仕上がった基板部品面から、しっかり穴が空いている

一応、基板は成功、後は、部品を載せて回路チェックだ。

  • 基板にシルクパターン印刷
  • 穴空け

同時作業で

  • PIC書き込み
  • 回路作成
  • PIC動作チェックと動作チェック

部品をつけて配布となる。もうしばらくお待ち下さい。


添付ファイル: fileR0013653.JPG 562件 [詳細] fileR0013652.JPG 541件 [詳細] fileR0013650.JPG 549件 [詳細] fileR0013646.JPG 535件 [詳細] fileR0013643.JPG 631件 [詳細] fileR0013641.JPG 581件 [詳細]

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Last-modified: 2013-08-10 (土) 14:56:57 (2487d)